第65章 技术层面的碾压
“热退火破裂？！”
听到消息的刘兴东，立马就站了起来，“这怎么可能！我们这边所有的检测都达标了啊！？”
“可这就是事实，不止是中芯这边，华鸿、立昂微、苏大微电子研究院那边，也全都出现了这个问题，没有一片刻成了晶圆。”
“我们现在基本可以肯定，这项技术存在严重的技术缺陷，只不过我们暂时也找不出原因……”
“如果你不相信，可以找申城硅产业做进一步的验证，我们这边的相关实验数据，也会安排人给你们送过去。”
“……”
挂完电话后，刘兴东整个人都还是懵的。
正常来说，从硅片变成晶圆，需要经过湿洗、光刻、离子注入、干蚀刻、湿蚀刻、等离子冲洗……
然后就是这次硅片出问题的环节：热处理！
而热处理，又分为快速热退火和退火。